分析技術

本實驗室可進行的材料分析項目包含光學顯微鏡（OM）、掃描式電子顯微鏡（SEM）、電子探針微分析（EPMA）、微差掃描熱卡計（DSC）、熱重分析（TGA）、電子背向散射繞射（EBSD）、X 光繞射（XRD）、雷射閃光法（LFA）、穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束（FIB），以及硬度、拉伸與衝擊等力學試驗。

自有設備

• 

  光學顯微鏡

  Optical Microscope

  金相與微結構觀察。

• 

  萬能試驗機

  Universal Testing Machine

  拉伸等力學試驗。

• 

  維克氏硬度機

  Vickers Hardness Tester

  硬度與微硬度量測。

• 

  衝擊機

  Impact Tester

  衝擊試驗。

• 

  DSC熱分析儀

  DSC Thermal Analyzer

  熱分析。

可進行之分析項目

• SEM

  Scanning Electron Microscopy

  掃描式電子顯微鏡

• EPMA

  Electron Probe Microanalysis

  電子探針微分析

• TGA

  Thermogravimetric Analysis

  熱重分析

• EBSD

  Electron Backscatter Diffraction

  電子背向散射繞射

• XRD

  X-ray Diffraction

  X 光繞射

• LFA

  Laser Flash Analysis

  雷射閃光法

• TEM

  Transmission Electron Microscopy

  穿透式電子顯微鏡

• FIB

  Focused Ion Beam

  聚焦離子束